IQC来料检测：杜绝因物料不良造成制程不良，而延误交期；

SPI锡膏检测：提前发现前端工序作业流出下一道工序（检验标准：3D检测+数据统计分析）；

在线AOI检测：检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序；

SMT首件检测：保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图、物料清单相符合，防止不良流入下一道工序（参照BOM、Gerber资料，对首件板的每个焊点进行检测）；

外观检测：对生产所有工序进行抽检，是否和作业指导书相符（效验标准：各产品工艺指导书和各岗位指导书）；

X-Ray焊接检测：针对肉眼不可见元器件的焊点进行检测，避免虚焊短路流出下道工序；

BGA器件返修：X-Ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接，减缓对器件影响和确保补焊质量；

QA检验：规范出货成品检验，防止不合格产品被出货；

防静电入库出货：防静电包装并安全防护入库。