PCB 制板概述

可加工最小孔0.10mm，最小线宽/间距3mil，最高层数30层，表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度电路板，可选用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板，还有1-8层的柔性电路板（FPC）。

我们的电路板产品广泛应用于工控、电力、国防、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。

我们的工艺能力

我们的生产流程