IQC来料检测:杜绝因物料不良造成制程不良,而延误交期;
SPI锡膏检测:提前发现前端工序作业流出下一道工序(检验标准:3D检测+数据统计分析);
在线AOI检测:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序;
SMT首件检测:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图、物料清单相符合,防止不良流入下一道工序(参照BOM、Gerber资料,对首件板的每个焊点进行检测);
外观检测:对生产所有工序进行抽检,是否和作业指导书相符(效验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书);
X-Ray焊接检测:针对肉眼不可见元器件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序;
BGA器件返修:X-Ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接,减缓对器件影响和确保补焊质量;
QA检验:规范出货成品检验,防止不合格产品被出货;
防静电入库出货:防静电包装并安全防护入库。
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