SMT贴片加工返修三部曲 一、PCBA解焊拆卸 1、先去除PCBA涂敷层,再清除工作表面的残留物。 2、在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。 3、把烙铁头的温度设定在300℃左右,可以根据需要作适当改变。 4、在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。 5、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。 6、把烙铁头放置在SMT贴片元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触。 7、当两端的焊点完全熔化时提起元件。 8、把拆下的元
2023
直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束,主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值,如果一个smt加工厂的直通率非常的高,也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 广告专业贴片加工,各类贴片生产厂家,质量保障,一站采购……
成功是靠日积月累地积蓄力量,才能够‘水滴石穿’,你认同吗? 一滴水从房檐上滴下来,落到青石板上,这看起来是一件多么微不足道的事,然而长年累月地滴,却能水滴石穿。做人也要具备这种“水滴石穿”的锲而不舍的精神,一旦确定了人生目标就要持之以恒,并用自己坚忍不拔的品格、坚定不移的信……
FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。 一.FPC的预处理 FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。 预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小
印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,牛章充是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为"印刷"电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面……
In the process of PCBA foundry and material processing, tin penetration is very important. If the TIN penetration of PCBA plate is not good enough, it will face the risk of virtual welding, tin cracking and even dropping parts. Today we will introduce the
2022
PCBA plate welding will produce pores, which is often referred to as bubbles. Stomata usually appear in reflow welding and wave soldering, too many stomata will lead to damage to PCB board, so today xiaobian will bring you a way to prevent PCBA processing
The reason why PCBA cleaning is becoming more and more important is that PCBA processing pollutants are very harmful to the circuit board. As we all know, in the process of processing will produce some ionic or non-ionic pollution, usually called some vis
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